વેક્યુમ કોટિંગ-હાલની ક્રિસ્ટલ કોટિંગ પદ્ધતિ
ઉત્પાદન વર્ણન
હાલની સ્ફટિક કોટિંગ પદ્ધતિમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે: મોટા સ્ફટિકને સમાન-ક્ષેત્રવાળા મધ્યમ સ્ફટિકોમાં વિભાજીત કરવા, પછી મધ્યમ સ્ફટિકોની બહુમતીનું સ્ટેકીંગ, અને બે અડીને આવેલા મધ્યમ સ્ફટિકોને ગુંદર સાથે જોડવા;સમાન-વિસ્તારમાં સ્ટેક કરેલા નાના સ્ફટિકોના બહુવિધ જૂથોમાં વિભાજીત કરો;નાના સ્ફટિકોનો સ્ટેક લો, અને ગોળ ક્રોસ વિભાગ સાથે નાના સ્ફટિકો મેળવવા માટે બહુવિધ નાના સ્ફટિકોની પેરિફેરલ બાજુઓને પોલિશ કરો;વિભાજન;નાના સ્ફટિકોમાંથી એક લેવું, અને નાના સ્ફટિકોની પરિઘની બાજુની દિવાલો પર રક્ષણાત્મક ગુંદર લાગુ કરવું;નાના સ્ફટિકોની આગળ અને/અથવા પાછળની બાજુઓ પર કોટિંગ;અંતિમ ઉત્પાદન મેળવવા માટે નાના સ્ફટિકોની પરિઘની બાજુઓ પરના રક્ષણાત્મક ગુંદરને દૂર કરવું.
હાલની ક્રિસ્ટલ કોટિંગ પ્રોસેસિંગ પદ્ધતિને વેફરની પરિઘની બાજુની દિવાલને સુરક્ષિત કરવાની જરૂર છે.નાના વેફર્સ માટે, ગુંદર લાગુ કરતી વખતે ઉપલા અને નીચલા સપાટીને પ્રદૂષિત કરવું સરળ છે, અને ઓપરેશન સરળ નથી.જ્યારે ક્રિસ્ટલની આગળ અને પાછળ કોટેડ કરવામાં આવે છે અંત પછી, રક્ષણાત્મક ગુંદરને ધોવાની જરૂર છે, અને ઓપરેશનના પગલાં બોજારૂપ છે.
પદ્ધતિઓ
ક્રિસ્ટલની કોટિંગ પદ્ધતિમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે:
●પ્રીસેટ કટીંગ કોન્ટૂરની સાથે, પ્રથમ મધ્યવર્તી ઉત્પાદન મેળવવા માટે સબસ્ટ્રેટની અંદર સંશોધિત કટીંગ કરવા માટે સબસ્ટ્રેટની ઉપરની સપાટીથી લેસરનો ઉપયોગ કરીને;
●બીજી મધ્યવર્તી ઉત્પાદન મેળવવા માટે પ્રથમ મધ્યવર્તી ઉત્પાદનની ઉપરની સપાટી અને/અથવા નીચલી સપાટીને કોટિંગ કરવી;
●પ્રીસેટ કટીંગ કોન્ટૂરની સાથે, બીજા મધ્યવર્તી ઉત્પાદનની ઉપરની સપાટીને લેસર વડે સ્ક્રાઇબ કરવામાં આવે છે અને કાપવામાં આવે છે, અને વેફરને વિભાજિત કરવામાં આવે છે, જેથી લક્ષ્ય ઉત્પાદનને બચેલી સામગ્રીમાંથી અલગ કરી શકાય.
